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產(chǎn)品中心
產(chǎn)品型號(hào)：PZ-3500CS
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北京品智創(chuàng)思精密儀器有限公司(以下簡(jiǎn)稱品智創(chuàng)思)，始終專注于精密影像測(cè)量領(lǐng)域的影像分析及測(cè)量軟件的設(shè)計(jì)與研發(fā)。品智創(chuàng)思公司從事表面科學(xué)、分析儀器、計(jì)量檢測(cè)設(shè)備及實(shí)驗(yàn)室儀器系統(tǒng)集成商;致力于為工業(yè)制造和科研領(lǐng)域用戶提供顯微分析，圖像分析，缺陷識(shí)別和檢驗(yàn),無損探查,品質(zhì)管理,計(jì)量，過程控制等專業(yè)檢測(cè)設(shè)備，依托強(qiáng)有力的技術(shù)資源及完善專業(yè)的售后服務(wù)與維修體系，向用戶提供專業(yè)成熟細(xì)致的服務(wù)及全面地解決方案。公司致力于提高工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量品質(zhì)!迄今為止，品智創(chuàng)思已為多家用戶提供產(chǎn)品檢測(cè)設(shè)備，用戶遍布機(jī)械、電子...
技術(shù)文章
液體表界面張力是液體表面分子間相互作用力的表現(xiàn)，直接影響到液體的物理特性和應(yīng)用領(lǐng)域，如涂料、清潔劑、藥物制劑等。準(zhǔn)確測(cè)量液體的表界面張力至關(guān)重要，而液體表界面張力測(cè)量?jī)x的校準(zhǔn)與精度則是保證測(cè)量結(jié)果可靠性的關(guān)鍵因素。本文將探討液體表界面張力測(cè)量?jī)x的校準(zhǔn)方法以及影響測(cè)量精度的主要因素。一、工作原理一般采用幾種不同的測(cè)量方法，包括但不限于杜洛法和滴重法。這些方法通過不同的物理原理來測(cè)量液體表面的張力，例如利用懸掛在液體表面上的環(huán)形物體的力量，或是測(cè)量液體滴落時(shí)的重量變化，從而計(jì)算出...
非接觸式掃描是一種基于光、聲、電磁等物理現(xiàn)象與物體表面仿生相互作用的三維坐標(biāo)采集技術(shù)，屬于工業(yè)檢測(cè)與數(shù)字化處理設(shè)備范疇，主要應(yīng)用于逆向工程、文物保護(hù)和工業(yè)精密測(cè)量領(lǐng)域。其核心技術(shù)包括結(jié)構(gòu)光測(cè)距法、激光三角法及激光干涉掃描法，通過非接觸方式避免物理損傷，適用于古籍、膠片、大型字畫等脆弱或特殊材質(zhì)對(duì)象的數(shù)字化處理。簡(jiǎn)介非接觸式掃描方法由于其高效性和廣泛的適應(yīng)性，得到了廣泛的研究，并且克服了接觸式掃描的一些缺點(diǎn)，在逆向工程領(lǐng)域應(yīng)用日益廣泛。非接觸式掃描常見的是通過光學(xué)掃描，從而得到...
表面界面張力儀是一種用于測(cè)量液體表面/界面張力、動(dòng)態(tài)接觸角、表面自由能及其分量、臨界膠束濃度的精密儀器。該儀器具備高精度電動(dòng)力學(xué)補(bǔ)償稱重系統(tǒng)、軟件控制樣品臺(tái)定位等自動(dòng)化技術(shù)，廣泛應(yīng)用于化工、環(huán)保等領(lǐng)域。根據(jù)不同需求提供多種測(cè)量精度與功能配置功能與應(yīng)用表面界面張力儀的主要功能包括測(cè)量液體的表面/界面張力、動(dòng)態(tài)接觸角、表面自由能及其分量，以及臨界膠束濃度（CMC）。該儀器廣泛應(yīng)用于化工產(chǎn)品研發(fā)、環(huán)保材料分析等領(lǐng)域，為表面活性劑研究、乳液制備等提供數(shù)據(jù)支持技術(shù)特點(diǎn)該儀器具有以下關(guān)鍵...
表面張力儀是一種專業(yè)用于測(cè)量液體表面張力值的測(cè)定儀器。表面張力是作用于液體表面，使液體表面積縮小的力。表面張力儀通過多種方法如鉑金板法、鉑金環(huán)法、最大氣泡法、懸滴法、滴體積法和滴重法等原理，精確測(cè)定液體的表面張力值。專業(yè)用于測(cè)量液體表面張力值的專業(yè)測(cè)量/測(cè)定儀器，通過白金板法（分吊片法以及白金板法而不同）、白金環(huán)法、最大氣泡法、懸滴法、滴體積法以及滴重法等原理，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確液體的表面張力值的測(cè)量。同時(shí)，利用軟件技術(shù)，可能測(cè)得隨時(shí)間變化而變化的表面張力值。作用于液體表面,使液體表面...
芯片引腳缺陷檢測(cè)的重要性在芯片的制造過程中，芯片引腳是芯片內(nèi)部電路與外圍電路的連接橋梁，扮演著芯片接口的角色。引腳若出現(xiàn)任何缺陷，如缺失、破損、位置偏差等，都可能導(dǎo)致貼片焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊、虛接或漏接等問題，進(jìn)而影響芯片的整體可靠性。因此，為確保貼片焊接工序的順利進(jìn)行，對(duì)芯片引腳的缺陷進(jìn)行嚴(yán)格檢測(cè)顯得至關(guān)重要。隨著芯片引腳寬度不斷縮小、引腳數(shù)量持續(xù)增加，傳統(tǒng)檢測(cè)方法面臨人工成本高、精度和效率低的問題，甚至可能對(duì)引腳造成二次損傷。因此，芯片廠商面臨著一項(xiàng)緊迫的任務(wù)：如何在芯片高速傳...
平整度檢驗(yàn)是專門用于檢測(cè)各類IC芯片針腳及其平整度（水平直線度、共面度）、間隙、針腳寬度等參數(shù)的自動(dòng)化檢測(cè)技術(shù)。該技術(shù)通過簡(jiǎn)單設(shè)定即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別與檢測(cè)，無需人員操作。平整度檢驗(yàn)儀檢測(cè)精度可達(dá)0.01mm以上，支持預(yù)設(shè)平整度誤差范圍并輸出控制信號(hào)剔除不合格品。主要功能包括檢測(cè)針腳數(shù)量、測(cè)量pitch間隔/寬度/高度等幾何尺寸、分析針腳共線度等平整度指標(biāo)。系統(tǒng)配備報(bào)警裝置及圖像存儲(chǔ)功能，基本信息播報(bào)編輯平整度檢驗(yàn)儀圖像清晰直觀，可以方便快速準(zhǔn)確的檢驗(yàn)產(chǎn)品的平面度，明顯提高工作效...
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